PRIME X670-P WIFI

IT

• Bluetooth: 

  Tak

• Format płyty głównej: 

  ATX

• Głębokość opakowania: 

  68 mm

• Głębokość produktu: 

  244 mm

• Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x): 

  1

• Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x): 

  3

• Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 

  3

• Gniazdo procesora: 

  Gniazdo AM5

• Gniazdo S/PDIF: 

  Tak

• Gniazdo zasilania ATX (24-pin): 

  Tak

• Ilość DisplayPort: 

  1

• Ilość gniazd COM: 

  1

• Ilość gniazd pamięci: 

  4

• Ilość gniazd USB 2.0: 

  2

• Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 

  9

• Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 

  1

• Ilość portów HDMI: 

  1

• Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 

  4

• Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A: 

  3

• Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C: 

  1

• Ilość złącz SATA III: 

  6

• Kanały wyjścia audio: 

  7.1 kan.

• Końcówki Thunderbolt: 

  1

• Liczba gniazd M.2 (M): 

  3

• Liczba portów PS/2: 

  1

• Liczba portów USB 2.0: 

  2

• Liczba złączy wentylatorów obudowy: 

  3

• Maksymalna pojemność pamięci: 

  128 GB

• Maksymalna rozdzielczość: 

  3840 x 2160 px

• Obsługa kanałów pamięci: 

  Dwukanałowy

• Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 

  5400 MHz

• Obsługiwane rodzaje dysków: 

  HDD & SSD

• Obsługiwane rodzaje pamięci: 

  DDR5-SDRAM

• Obsługiwane systemy operacyjne Windows: 

  Windows 10 x64

• Pamięć niebuforowana: 

  Tak

• Podstawowy standard Wi-Fi: 

  Wi-Fi 6 (802.11ax)

• Poziomy RAID: 

  1

• Producent procesora: 

  AMD

• Przewodowa sieć lan: 

  Tak

• Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 

  2.5 Gigabit Ethernet

• Rodzina płyt z chipsetami: 

  AMD

• Standardy Wi- Fi: 

  802.11b

• Szerokość opakowania: 

  338 mm

• Szerokość produktu: 

  305 mm

• Typ BIOS: 

  UEFI AMI

• Typ slotów pamięci: 

  DIMM

• Układ płyty głównej: 

  AMD X670

• Usługa RAID: 

  Tak

• Waga produktu: 

  1,22 kg

• Waga wraz z opakowaniem: 

  1,9 kg

• Wersja Bluetooth: 

  5.2

• Wi-Fi: 

  Tak

• Wspierane interfejsy dysków twardych: 

  M.2, SATA III

• Wysokość opakowania: 

  273 mm

• Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin): 

  1

• Złącze audio na przednim panelu: 

  Tak

• Złącze TPM: 

  Tak

• Złącze wentylatora procesora: 

  Tak

• Złącze zasilacza EPS (8-pin): 

  Tak