Cooler Master prezentuje TD500 MAX, kolejny rewolucyjny krok w naszej ofercie MAX. Seria MAX oferuje maksymalną wydajność, łatwość użytkowania i ekskluzywne funkcje. TD500 MAX nie jest wyjątkiem.
Wyposażona w 38-milimetrowy radiator i wydajne wentylatory Mobius, obudowa TD500 MAX jest jedną z najlepszych obudów ATX w historii.
Wstępnie zainstalowane komponenty i wstępnie poprowadzone kable sprawiają, że składanie komputera nigdy nie było łatwiejsze. Wystarczy podłączyć płytę główną, procesor graficzny i wszystkie kable, a wszystko będzie gotowe.
Na koniec, elegancka szara kolorystyka sprawia, że jest to jedyna w swoim rodzaju obudowa. Zmaksymalizuj swoją indywidualność dzięki TD500 MAX.
Seria MAX, zrewolucjonizowana
Obudowa TD500 MAX reprezentuje zupełnie nowy etap w sposobie, w jaki Cooler Master myśli o obudowach komputerowych i je produkuje. Seria MAX zawsze była nastawiona na maksymalną wydajność, a TD500 kontynuuje tę tradycję, skupiając się na synergii między naszymi produktami obudowy, zasilania i termicznymi, zapewniając jednocześnie wyjątkowe korzyści, takie jak ulepszona instalacja.
Wysokowydajny format ATX
Dzięki najnowszemu rozwiązaniu chłodzenia wodnego typu wszystko w jednym firmy Cooler Master, TD500 jest wyposażony we wszystkie funkcje i korzyści wydajnościowe, których można oczekiwać od wydajnego komputera PC.
Łatwe składanie komputera PC
Składanie komputera PC może być czasochłonne i mylące, ale nigdy nie było łatwiejsze niż teraz dzięki licznym ulepszeniom w zakresie łatwości użytkowania i jakości życia w TD500 MAX. Obejmuje to takie funkcje, jak wstępnie poprowadzone kable, wstępnie zainstalowane komponenty, dzięki którym konfiguracja jest niezwykle prosta.
Wymiary:
499 x 210 x 500 mm
Akcesoria w zestawie:
Pozostałe parametry:
Wymiary:
160 x 150 x 86 mm
Akcesoria w zestawie:
Wymiary:
- Radiator 394 x 119.6 x 38.2 mm
- Pump 84.9 x 81 x 53.15 mm
- Wentylator 120 x 120 x 25 mm
Pozostałe parametry:
IT
-
Certyfikat 80+:
80 PLUS Gold
-
depth:
320
-
Format:
Mini ITX, ATX, Micro ATX
-
Gniazdo procesora:
Socket AM5, LGA1200, LGA1700, Socket AM4
-
height:
610
-
Ilość złącz USB 10P:
0
-
Ilość złącz zas. 12VHPWR:
1
-
Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V:
1
-
Ilość złącz zas. 4-pin 12V:
0
-
Ilość złącz zas. 8-pin 12V:
1
-
Ilość złącz zas. Floppy:
0
-
Ilość złącz zas. MOLEX:
2
-
Ilość złącz zas. PATA:
0
-
Ilość złącz zas. PCI-E 16-pin 5 gen.:
0
-
Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin:
1
-
Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin:
0
-
Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin:
0
-
Ilość złącz zas. SATA:
2
-
Kolor:
Czarny
-
Liczba miejsc montażowych:
7
-
Liczba wentylatorów:
3
-
Liczba zainstalowanych wentylatorów:
4
-
Maksymalna długość karty graficznej:
380
-
Maksymalna długość zasilacza:
200
-
Maksymalna ilość wentylatorów:
7
-
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU:
165
-
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.:
3
-
Miejsca montażowe 3,5'' wewn.:
2
-
Moc zasilacza:
850 W, 850 W
-
Opcjonalne chłodzenie wodne:
1 x 240 mm (przód), 1 x 360 mm (przód), 1 x 120 mm (tył), 1 x 240 mm (góra), 1 x 360 mm (góra)
-
Opcjonalne wentylatory:
1 x 120 mm (tył), 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (przód), 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (góra)
-
Panel boczny:
Szkło hartowane
-
PFC:
Aktywny
-
Podświetlenie:
ARGB
-
Podświetlenie obudowy:
ARGB
-
Poziom hałasu:
30
-
Prędkość wentylatora (min.):
2400
-
Przepływ powietrza:
75.2
-
Radiator:
Aluminium
-
Rodzaj chłodzenia:
Aktywne
-
Rodzaj złącza:
4-pin
-
Technologia chłodzenia:
Cieczą
-
Typ obudowy:
Tower
-
Waga:
11.4
-
Wentylator:
12 cm, 12 cm
-
width:
600
-
Zainstalowane wentylatory:
3 x 120 mm ARGB (przód), 1 x 120 mm ARGB (tył)
-
Zasilacz modularny:
Tak
-
Złącza na przednim panelu:
2 x USB 3.2 Gen1, 1 x UBS 3.2 Gen 2x2 Type-C, 1 x mikrofon/słuchawki (combo)
-
Złącze zas. MB:
24 pin